【产品名称】AI+AR眼镜主控SoC芯片天相芯
【产品介绍】“天相芯”超低功耗、高集成度、集成图像处理底层算法、小封装、低延迟等性能特点可满足AI+AR眼镜对功耗、性能、尺寸的极致要求。
•高度集成：RISC-V CPU、2.5DGPU、DPU、VPU、PMU、加密模块等，无需外接 DDR，简化设计
•强图像处理：支持双路视频、双屏异显、帧率转换、视频旋转、梯形矫正、视频分割、图像叠层、多格式 / 校正 / 增强 、JPEG 硬编解码、端侧3DOF等
•接口丰富高速：全覆盖 DP/eDP、双路 MIPI、LVDS 等音视频接口，含 USB3.1/2.0 等全品类外设接口
•超低耗耗：全功能状态下500mW左右，ultra睡眠模不超过200uW，低速模式功耗不超过30mW
•小尺寸：6mm*9mm
